合封是什么

合封，也称为多芯片封装或系统级封装，是一种 将多个芯片、传感器、电容器、电阻器等元器件集成在一个封装体内的技术。这种技术使得原本需要多个独立封装的芯片等元件能够紧密地集成在一起，从而减小了系统的体积、提高了可靠性，并有助于降低能耗和制造成本。

合封技术的优势主要体现在以下几个方面：

提高集成度：

通过合封技术，可以将多个芯片和元件集成在一个封装体内，提高系统的集成度，从而减小设备体积。

提高性能和速度：

合封芯片可以减小芯片尺寸，提高芯片的功能密度和速度。

降低成本：

合封技术可以减少芯片用量和封装材料用量，从而节省成本。

提高可靠性：

多个芯片集成在一个封装体内，可以降低相互之间的干扰，提高系统的可靠性。

保密性强：

合封芯片可以实现定制化，保密性较强，防止产品被抄袭。

常见的合封技术包括贴片封装、QFN封装、BGA封装、COB封装、CSP封装、FC-CSP封装等。每种技术有其优缺点，可根据芯片的用途、性能和成本等因素进行选择。